解決方案

膠黏接著組裝方案

提升設計彈性與生產效率

在全球工業製造中，**實現輕量化和高強度**是每個業者追求的目標。3M 膠黏接著解決方案結合了 VHB™ 膠帶和結構膠等創新產品，能夠有效**取代傳統焊接、鉚釘與螺絲**。DAC 傑群從 3M 萬種產品中精選出合適台灣工業領域需求的產品，針對您的組裝製程給予合適的解決方案。

3M 膠黏產品是我們解決方案的核心，能夠應對組裝過程中的各種挑戰。我們的接著劑不僅能夠提供**卓越的結構強度**，還能有效地**分散應力、黏接異材質**，並具備優異的耐候性與密封性。憑藉先進的技術和高品質的材料，幫助您在競爭激烈的市場上取得優異的成果。

主要應用：
1. 板對框架接著
2. 大面積貼合
3. 小型接頭組裝
4. 灌封與填充
5. 安裝與飾邊
6. 密封與墊片

關鍵考量：
1. 結構強度 (>6.9N/mm²) 或低強度
2. 是否為永久接著 (Permanent)
3. 是否需要可分離/重工 (Reattach)
4. 是否有間隙需填補 (>1.6mm)
5. 需精準定位或接觸鋪展

主要系列：
* 3M™ VHB™ Tapes: 永久、結構接著、填補間隙。
* 3M™ Dual-Lock™: 可分離/重工扣件。
* **3M™ 結構膠**: 最高強度、液態接著。
* **3M™ Thin Bonding Tapes**: 薄層、較低強度貼合。